1. Siini rike:
Poltühenduse korral põhjustab hilisemal kasutamisel vibratsioonist tingitud poldi oksüdatsioon või poldi lõdvenemine juhi ühenduses suurel hulgal soojust, mis äärmisel juhul põhjustab toiteaku süttimise. Seetõttu kasutavad enamik akusüsteemide tootjaid aku ja elemendi või mooduli ja mooduli vahelisel ühendusel paketi projekteerimisel laserkeevitamist või lisavad ühendusele temperatuuriandurid, et vältida siini riket tuvastamise abil.
2. Toiteaku süsteemi peaahela pistiku rike:
Toiteakusüsteemi kõrgepingeliin on ühendatud välise kõrgepingesüsteemiga pistikute kaudu. Pistiku jõudlus ei ole usaldusväärne ja valeühendus tekib vibratsiooni all, mille tulemuseks on pistiku kõrge temperatuuri ablatsioon. Üldjuhul tekib ühenduse rike, kui pistiku temperatuur ületab 90 kraadi. Seetõttu peab süsteemi projekteerimisel pistik suurendama kõrgepinge blokeeringu funktsiooni või lisama pistikule temperatuurianduri, et jälgida pistiku temperatuuri, et vältida pistiku rikkeid.
3, kleepuv kõrgsurvekontaktor:
Kontaktoril on teatud arv koormuse katkestusi ja suurem osa kontaktorist kustutatakse, kui suur voolukoormus on suletud. Süsteemi projekteerimisel kasutatakse üldiselt topeltrelee skeemi ja juhtseade suletakse järjestikku, et vältida kõrgepinge kontaktori kleepumist.
DISSMANN kaitsmeid müüakse kogu Hiinas, Euroopas, Ameerika Ühendriikides, Lähis-Ida ja Kagu-Aasia turgudel. Hetkel on meie klientideks Apple, Microsoft, DELL, LG, Samsung, Siemens, Amphenol, BYD, CATL, Zotye Auto, Leadway Auto jne.
Laadimismooduli suur koormus põhjustab sidekatkestusi, mida saab hea maandusliini korral lahendada sideadapterite lisamisega.
Vale seeriapordi number seiremoodulis katkestab laadimismooduli side.
Laadimismooduli aadress peab algama 0-st ja olema pidevalt seadistatav.
Kui teil on pakkumise või koostöö kohta küsimusi, saatke meile e-kiri aadressil holly@delfuse.com